底封制袋机+折袋装置
BGFA-V
- 自动折袋系统 - 第1折和第2折（逐件）为伺服控制，第3折由气缸控制，每1-15件堆叠。第4和第5折可选配。
- 冷切系统 - 用于薄膜材料。机器采用上热刀和矽利光轮进行封口。袋子出料前切刀。
- 高速无拉力热切系统 : 上下式加温热切系统，封口牢固且快速。无拉力封口可避免封口线位移或拉伸。每线温度独立控制，微调容易。
- 封切速度同步 : 入料速度采用变频器控制速度，配合主机速度，无须调整，操作容易。
- 西德SICK电眼追踪 : 印刷位置精确追踪
- 触控式萤幕操作面板 : 人性化操作介面可随时调整参数，掌握生产状况。
- IC电子回路自动控制 : 自动控制系统采用插座式设计，易于更换。
- 警示停机 : 温度异常/无料/电眼追踪失误达三次，警示&自动停机
可用的可选设备
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无拉力封口 -
- 在切刀装置后，由上封口刀+下热线组成的封口装置在无拉力状态下进行封口。
- 牢固而可靠，不会拉伸薄膜和厚膜。封口线可能出现波纹。
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联锁轮 -
- 连动轮使封口及出料轮同步并分隔胶膜张力，以避免封口拉长。
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